2016.06.04半導(dǎo)體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級
拓墣指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢益發(fā)明顯,尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進。
2016.06.04IC設(shè)計商為搶物聯(lián)網(wǎng)商機 并購之外有何新招?
IC設(shè)計業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應(yīng)鏈整合,快速補足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略,或與不同性質(zhì)的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
2016.06.03中芯國際與高校合作成立靜電保護聯(lián)合設(shè)計中心
芯國際資深副總裁湯天申博士、加州大學(xué)電子工程系集成電路與系統(tǒng)研究室主任Albert Wang教授、北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授等參加了揭牌儀式。
物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為芯片供貨商眼中的當(dāng)紅炸子雞,有沒有市場前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜呢?
2016.06.03全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測
場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預(yù)期在2016年可達到100座。

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