2016.10.25半導體人必須看的IC產(chǎn)業(yè)70年發(fā)展變遷

今年以來臺灣IC設計龍頭MTK(聯(lián)發(fā)科)以旋風似的速度收購了四家設計公司,其中又以近300億新臺幣收購臺灣最大模擬芯片廠家力琦震撼業(yè)界, 8月底全球IC封測第一大廠日月光宣布將以350億新臺幣入股全球第三大廠硅品25%股份進行惡意收購,另外Atmel(愛特梅爾)放棄中國電子CEC的收購要約,與德國Dialog達成46億美元的收購協(xié)議.

2016.10.24用戶量達到1億 華為麒麟芯片能讓高通感受到壓力嗎？

隨著華為手機這幾年在市場中逐漸站穩(wěn)腳跟，其背后最為重要的元器件供應方華為麒麟芯片也開始受到了市場的關注。10月19日，麒麟發(fā)布型號為960的芯片，由于此前上一代產(chǎn)品麒麟950被用在華為旗艦機型Mate 8和P9中，因此這款芯片據(jù)傳也將在華為即將推出的Mate 9手機上出現(xiàn)。

2016.10.24蘋果A10之后 高通海思開始導入FOWLP封裝

臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥砀唠A手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。

2016.10.24中國開發(fā)芯片技術 美國疑慮重重

“Cfius的圈內人認為，中國天生就是敵對的，這些都不再僅僅是商業(yè)交易了，”國際戰(zhàn)略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高級研究員詹姆斯·劉易斯(James Lewis)說。他與參與了該委員會決策程序的人員有過交流。

2016.10.202017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧

由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導。

2016.10.20Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜

根據(jù)穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務報表，其半導體技術事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。

2016.10.20MEMS傳感器市場空間到底有多大？

物聯(lián)網(wǎng)是我國未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個十年，會涌現(xiàn)出遠比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。