2016.09.05Intel成長史：半導(dǎo)體行業(yè)的教科書

如果單單關(guān)注PC機市場，Wintel壟斷的規(guī)則，一直沒有改變。實際上，英特爾公司和微軟公司，仍然是PC市場上的主宰，每年仍然可以拿到巨額的利潤。

2016.09.02光伏組件回收將有150億美元產(chǎn)值 中國政策仍空白

到了2030年，中國廢棄的光伏組件可以產(chǎn)生145萬噸碳鋼、110萬噸玻璃、54萬噸塑料、26萬噸鋁、17萬噸銅、5萬噸硅和550噸銀。

2016.09.02芯片、封裝漲價！三安、華燦、木林森都在列

今年3月份，木林森、晶臺等部分封裝廠商的部分產(chǎn)品價格進行了一定幅度的上調(diào)。緊接著于5月份又有消息稱，晶電、三安等LED芯片廠商的部分芯片產(chǎn)品進行了相應(yīng)的價格調(diào)整。近日，LED行業(yè)再度傳出LED芯片漲價的消息。

2016.09.01英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考

近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進新的市場。

2016.09.01大陸半導(dǎo)體封測行業(yè)進入黃金發(fā)展期

近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

2016.09.01國科大：未來技術(shù)學(xué)院定位量子芯片等未來技術(shù)

昨日上午，中國科學(xué)院大學(xué)未來技術(shù)學(xué)院正式成立。中國科學(xué)院院士、未來技術(shù)學(xué)院院長江雷表示，不論是導(dǎo)師還是學(xué)生，未來技術(shù)學(xué)院都將實行動態(tài)進入和退出機制，學(xué)生有選擇專業(yè)和導(dǎo)師的自主權(quán)，有選擇研究方向和課題的自由。

2016.08.30移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?