2016.08.24手機芯片競爭的下一個戰(zhàn)場：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標

2016.08.24低功耗M2M市場廣闊 、芯片設(shè)計如何降耗

前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預(yù)測，到2020年左右世界上將有超過1000億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會受到重視。它在簡化設(shè)計之余，可以讓更多下游設(shè)計人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場。

2016.08.24半導(dǎo)體今年成長 Gartner估減個位數(shù)

因產(chǎn)品平均售價下滑影響，包括顧能 (Gartner)等多個研調(diào)機構(gòu)紛紛調(diào)降今年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，多由先前預(yù)估的成長個位數(shù)百分點，降為衰退個位數(shù)百分點水準。

2016.08.23中國大陸躋身全球封測業(yè)三強已成定局

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。

2016.08.232016上半年半導(dǎo)體企業(yè)top20：英特爾第一、三星第二

近日，半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。

2016.08.23中資收購恩智浦半導(dǎo)體標準產(chǎn)品業(yè)務(wù)的三點啟示

軟銀收購ARM的出價為每股17英鎊，較ARM上周收盤溢價43%。以如此之高的溢價收購ARM，軟銀的著眼點只有一個，那就是物聯(lián)網(wǎng)，這也是孫正義一再強調(diào)的收購理由。

2016.08.23半導(dǎo)體行業(yè)并購加速車用芯片需求將激增

據(jù)外媒22日消息，日本半導(dǎo)體芯片大廠瑞薩電子擬收購美股芯片廠商英特矽爾(Intersil)，雙方已就收購一事進入最終協(xié)商階段，預(yù)計最快在本月內(nèi)達成基本共識，收購額預(yù)估最高達30億美元。